Это с какого перепугу она запасной стала?
Следуйте инструкциям в видео ниже, чтобы узнать, как установить наш сайт как веб-приложение на главный экран вашего устройства.
Примечание: Эта функция может быть недоступна в некоторых браузерах.
Это с какого перепугу она запасной стала?
Сразу видно людей незнающих как работает узв и что существуют спац-жидкости для них)))
Что тебе может быть сразу видно, если в воде никакие окислы не растворяются и УЗВшкой не отбиваются??? Приносили утопленники, и уже всяких жидкостей пробовано-перепробовано. про спецжидкости для узв я знал не всё, а устройство и принцип действия УЗВ знаю достаточно. просто можно достичь результата более дешевым способом, если под рукой нет специальных реактивов, а если есть - отдам предпочтение им. Тот же ИПС или ЭС не растворяет соли, которые скапливаются под БЖАшками.
А как на него стекляшки реагируют? Какую мощность УЗВ даете? я воду использовать перестал, т.к. стекляшки в одном телефоне аж поподнимались от окислов, и это после дистилированной.... Наверное недосушил, но все же не доверяю я ей больше. Во всяком случае, первую промывку можно сделать и водой (если спиртом не отмыть), а последняя промывка - спиртом, но никак не водой, ИМХО.
Смотрел в интерет-магазинах, у нас она не продается
Хоть и не в тему, но (пусть простят меня модераторы), а на Украину из России можно посылки отправлять?
А на счёт стекляшек: чтоб на 60ти ваттах их не кололо в ванне, нужно плату подвешивать так чтоб она не касалась стенок и дна, был еще вариант с подкладыванием тряпочки на дно ванны, но он не ахти по моему мнению, кавитация снижается, и очистка само собой хуже протекает. Ну и стекляха которая не сгнила, после ванны будет работать, а если она гнилая, и до промывки работала только за счёт окисных соплей, то после промывки она естественно откажет, да и фиг с ней, все равно такую менять нужно, дабы не было возврата на повторный ремонт, который полюбому грозит телу с такими компонентами полуживыми и не заменёнными в процессе ремонта. Ну и на счёт очистки под BGA: Если под микрухами останется воздух, тогда конечно ничего из-под них не вымоется, я уже писал, чтобы избежать такого облома, достаточно перед погружением платы в ванну аккуратно шприцем загнать под все доступные BGA любую жидкость с высокой проникающей и смачивающей способностью, по сути и неважно, как эта жидкость смешивается с водой, главная задача - вытеснить воздух из под микросхем, а моющий раствор все равно потом зайдет под микрухи посредством диффузии (либо замещения - для нерастворимых в воде жидкостей) в процессе УЗВ обработки. Вот как-то так.Да я ваще пля ни ползавался ентим темрадам, проста поспорить страх как люблю, пытаясь паказать себя умным и шарящим без меры. )))))
offtop