Если остатки компаунда остаются на плате и снята сама микросхема ( точнее оторвана от клея - компаунда ) , обычно использую импульсный паяльник ( тот самый старый Советских времён, который имеет развязку трансформаторную и на конце вторички из медного проводника толщиной 0.5 примерно милиметров и высотой приблизительно сантиметра намотанного вторичкой на трансформатор ) жалом является медный провод 1мм толщины. Для того чтобы компаунд хорошо удалялся, нужно : гладкое шарообразное жало ( этого и хватает импульсному паяльнику - т.к. жалом его является медный провод )
При нагреве паяльником и убиранием всей площади посадки BGA микросхем на плате от остатков компаунда вначале и затем пройтись ещё раз на ровность пятаков, жало нужно постоянно очищать от клея ( компаунда ) и пасты ( олова ) тряпочкой. ( не забываем постоянно следить за той зоной , где не осталось флюса - Это очень Важно ! так как пятаки с жалом утянете.)
Добавлю: старый советский паяльник импульсный в форме пистолета и жало прогорая , заменяется на новое из медной проволки толщиной 1мм от старых трансформаторов ( стояли обычно в ламповых ТВ по питанию нити накала, естественно очищенные от лака скальпелем). При удалении клея и остатков припоя на пятаках после снятия компаунда, нельзя давить на плату паяльником - это тоже важный момент.
Если чтото упустил, добавлю позже.