iPhone X - разъединение плат

  • Автор темы Автор темы Kuzya005
  • Дата начала Дата начала
16/12/15
22
0
0
38
Кредиты
0
Кто уже сталкивался с разделением спаянных между собой двух материнских платы на iPhone X, подскажите пожалуйста,
припой который используется на заводе для их соединения плавится при низкой температуре?
Если да то при какой примерно?

Так же есть ли какие-то дополнительные особенности и рекомендации по этому делу?
 
Припой легкоплавкий с одной стороны, уже куча видео есть, разделить не проблема
Вот соединить) ...без держателей будет не просто
 
Парни, не придумывайте велосипед. Никаких специальных паст не надо. Всё накатывается обычной пастой без проблем. Купил трафарет с держателем на Али за 900 рублей, за 10 дней приехал. Уже перепаял ни одну плату, всё нормально накатывается и припаивается.
 
Последнее редактирование:
Ребят добрый день, вопрос может чуток не по теме, но все же. Есть десятка после воды, разделил пополоскал плату, окислы были в районе модема, но совсем чуток.
Суть вопроса такая, начинает ли стартовать(показывать яблоко хотя бы) основная плата (где проц/озу и тд) без дополнительной?? Видится ли компом?
просто у меня щас висит на 50мА на кнопку включения и ни туда ни сюда.
Просто где то видел что должна стартовать, вот и решил перед спайкой проверить
 
у меня не стартовала. но не помню в чем был прикол
 
Ладно понял, попробую щас тогда соединить. Кстати в ДФУ висит без второй платы щас.

Да действительно, спаял, все гуд, все работает
 
Последнее редактирование:
Ребят добрый день! подскажите а хто снимал етот обводок который к модемной половине припаян,на который шары для спайки плат накакывают а то окислы под ним, но вот как то он вроде как на безсвенцовку припаян
хто снимал?
 
Разделяю 190 г. Накатываю легкосплавом от Mchanic XP5 148 г.
 
Запускается без модема нижняя часть, если это квалком версия , если Интел- то нужно ставить перемычку PP1V8_S2 и BOARD_ID3
 
Назад
Верх Низ