Кто уже сталкивался с разделением спаянных между собой двух материнских платы на iPhone X, подскажите пожалуйста,
припой который используется на заводе для их соединения плавится при низкой температуре?
Если да то при какой примерно?
Так же есть ли какие-то дополнительные особенности и рекомендации по этому делу?
припой который используется на заводе для их соединения плавится при низкой температуре?
Если да то при какой примерно?
Так же есть ли какие-то дополнительные особенности и рекомендации по этому делу?