Что нового
GSMForum Прошивка, Ремонт, Схемы, Файлы, Разблокировка Мобильных

Зарегистрируйте бесплатную учетную запись, чтобы стать пользователем! После входа в систему вы сможете участвовать на этом форуме, добавляя свои собственные темы и сообщения, а также общаться с другими участниками!

  • Новые правила форума: Загрузка прошивок на форум приостановлены! Разрешено загружать прошивки и схемы на Файлы Инструкция.

KMDH6001DM B422 Нужна распиновка

Layder

Z3X-Team
Представитель поддержки продукта
27/8/06
2 238
563
93
Беларусь, Гомель
Микросхемы BGA254:

MT29VZZZ7D7DQKWL
H9HP52ACPMMDAR-KMM
KM3H6001CM-B515
KMDH6001DM-B422


Аппараты с BGA254:

Oppo R11
Doogee Mix
Sharp AQUOS S2
Gionee S10
Huawei Honor 9
 
Попробовал (память с doogee mix, который шьется но висит на заставке ) , не видит бокс её, или она не работает
HTML:
Compression is ON
Z3X EasyJtag Box JTAG Софт версия. 2.6.0.1
Loading eMMC GEN1 Firmware... IO: 1800 mV
Box С/Н: 070_______, ,Микропрограмма Вер.: 01.60
Напряжение подтяжки линии CMD :1722 mV
Напряжение активной линии CMD :1722 mV
Box IO Level:1800 mV
CLK Rate:21000 khz
HiPower mode is off!
Can't init device, Reason: OCR Ready Timeout Error [Check VCC or eMMC DEAD] 
Сделано.
Завтра попробую припаяться к памяти с pro 7.
 
Последнее редактирование:

Layder

Z3X-Team
Представитель поддержки продукта
27/8/06
2 238
563
93
Беларусь, Гомель
Попробовал (память с doogee mix, который шьется но висит на заставке ) , не видит бокс её, или она не работает
HTML:
Compression is ON
Z3X EasyJtag Box JTAG Софт версия. 2.6.0.1
Loading eMMC GEN1 Firmware... IO: 1800 mV
Box С/Н: 070_______, ,Микропрограмма Вер.: 01.60
Напряжение подтяжки линии CMD :1722 mV
Напряжение активной линии CMD :1722 mV
Box IO Level:1800 mV
CLK Rate:21000 khz
HiPower mode is off!
Can't init device, Reason: OCR Ready Timeout Error [Check VCC or eMMC DEAD] 
Сделано.
Завтра попробую припаяться к памяти с pro 7.

первое, надо попробовать Box IO до 2.8 подтянуть. второе, прозвонить линии GND. возможно GND VCCQ и GND VCC между собой не соединены, надо 2 GND подпаивать
 
первое, надо попробовать Box IO до 2.8 подтянуть. второе, прозвонить линии GND. возможно GND VCCQ и GND VCC между собой не соединены, надо 2 GND подпаивать

Пробовал разное питание, пины GND звонятся как на картинке (все связаны между собой), припаивал конденсатор на VDDI, все без результата на двух флешках KMDH6001DM B422. Буду ждать пока кто-нибудь еще попробует.
 
ну еще как вариант подтянуть rst на vccq резистором

припаял 4,7 ком резистор и устал видеть одну и туже надпись в z3x. Gопробовал еще соединить DS с CLK, потом DS соединить с GND. Закинул в сторону её.
 
Последнее редактирование:

Layder

Z3X-Team
Представитель поддержки продукта
27/8/06
2 238
563
93
Беларусь, Гомель
нога DS это выход. Вариант значит остался один - подпаивать 4 или 8 дат.
 

Layder

Z3X-Team
Представитель поддержки продукта
27/8/06
2 238
563
93
Беларусь, Гомель
Ждем прищепку от китайцев. ;)

ну как вариант через KET или E-MATE по USB или через Easy-JTAG Plus.
Например флешки с Samsung Galaxy A850 которые бутербродом на проце не работают по 1 дате, только по 4 или 8
 
Взял у коллеги медузу и она увидела память в 1 бит и 4 бит режиме, думаю это связано с питанием колодки moorc. Спасибо Layder за распин, он полностью рабочий.
 
Взял питание с бокса и увиделась с первого раза
HTML:
Z3X EasyJtag Box JTAG Софт версия. 2.6.0.1
Loading eMMC GEN1 Firmware... IO: 3300 mV
Box С/Н: 070____________, ,Микропрограмма Вер.: 01.60
Напряжение подтяжки линии CMD :3217 mV
Напряжение активной линии CMD :3227 mV
Box IO Level:3300 mV
CLK Rate:14000 khz
HiPower mode is off!
---------- eMMC Device Information ----------

EMMC CID : 150100444836444D42050116C4C7646A
EMMC CSD : D02701320F5903FFF6DBFFEF8E40400C
Изготовитель eMMC: ID: 0015 , OEM ID: 0100
EMMC Date: 06/2017  Rev.0x5
EMMC NAME: DH6DMB , S/N:   18269383
EMMC NAME (HEX): 444836444D4200 
EMMC ROM1 (Main User Data)   Capacity: 59640 MB
EMMC ROM2 (Boot Раздел 1) Емкость: 4096 kB
EMMC ROM3 (Boot Раздел 2) Емкость: 4096 kB
EMMC RPMB (Replay Protected Memory Block) Capacity: 4096 kB
EMMC Permanent Write Protection: No
EMMC Temporary Write Protection: No
EMMC Password Locked: No
  Extended CSD rev 1.8 (MMC 5.1)
Boot configuration [PARTITION_CONFIG: 0x48] Boot from:ROM2 (Boot Partition 1)
Boot bus config [177]: 0x04 , width 1bit  , Partition config [179]: 0x48.
H/W reset function [RST_N_FUNCTION]: 0x01
High-capacity W protect group size [HC_WP_GRP_SIZE: 0x00000000]
Partitioning Support [PARTITIONING_SUPPORT]: 0x07
 Device support partitioning feature
 Device can have enhanced tech.
Partitioning Setting [PARTITION_SETTING_COMPLETED]: 0x00
---------------------------------------------
Backup saved: DH6DMB_  18269383_20171101_1848.extcsd
Partition table scan:
 GPT: present
Found valid GPT with protective MBR; using GPT.
Real (Hardware) Disk/Image size: 747C000 sectors 58.2 GiB 
Soft (Partitioned) Disk/Image size: 747BFBC sectors 58.2 GiB 
Logical sector size: 0x200  bytes
Disk identifier (GUID): 00000000-0000-0000-0000-000000000000
First usable sector: 34
Last usable sector: 122142686
Found Data areas (firmware parts) count is: 33 
Partition info successfully found
---------------------------------------------
P0 (BOOT_PARA) [0x8000 0x100000] Size: 1.0MB
P1 (RECOVERY) [0x108000 0x4000000] Size: 64.0MB
P2 (PARA) [0x4108000 0x80000] Size: 512.0KB
P3 (CUSTOM) [0x4188000 0x20000000] Size: 512.0MB
P4 (PRIVATE) [0x24188000 0x500000] Size: 5.0MB
P5 (RSTINFO) [0x24688000 0x1400000] Size: 20.0MB
P6 (EXPDB) [0x25a88000 0x1400000] Size: 20.0MB
P7 (FRP) [0x26e88000 0x100000] Size: 1.0MB
P8 (NVCFG) [0x26f88000 0x800000] Size: 8.0MB
P9 (NVDATA) [0x27788000 0x2000000] Size: 32.0MB
P10 (METADATA) [0x29788000 0x2000000] Size: 32.0MB
P11 (PROTECT1) [0x2b788000 0x800000] Size: 8.0MB
P12 (PROTECT2) [0x2bf88000 0x878000] Size: 8.468MB
P13 (SECCFG) [0x2c800000 0x800000] Size: 8.0MB
P14 (SEC1) [0x2d000000 0x200000] Size: 2.0MB
P15 (PROINFO) [0x2d200000 0x700000] Size: 7.0MB
P16 (DEVINFO) [0x2d900000 0x40000] Size: 256.0KB
P17 (FTEST) [0x2d940000 0x100000] Size: 1.0MB
P18 (MD1IMG) [0x2da40000 0x1800000] Size: 24.0MB
P19 (MD1DSP) [0x2f240000 0x400000] Size: 4.0MB
P20 (MD1ARM7) [0x2f640000 0x300000] Size: 3.0MB
P21 (MD3IMG) [0x2f940000 0x500000] Size: 5.0MB
P22 (NVRAM) [0x2fe40000 0x500000] Size: 5.0MB
P23 (LK) [0x30340000 0x500000] Size: 5.0MB
P24 (LK2) [0x30840000 0x500000] Size: 5.0MB
P25 (BOOT) [0x30d40000 0x2000000] Size: 32.0MB
P26 (LOGO) [0x32d40000 0x800000] Size: 8.0MB
P27 (TEE1) [0x33540000 0x500000] Size: 5.0MB
P28 (TEE2) [0x33a40000 0x5c0000] Size: 5.750MB
P29 (SYSTEM) [0x34000000 0xa0000000] Size: 2.500GB
P30 (CACHE) [0xd4000000 0x20000000] Size: 512.0MB
P31 (USERDATA) [0xf4000000 0xd9a7fbe00] Size: 54.413GB
P32 (FLASHINFO) [0xe8e7fbe00 0x1000000] Size: 16.0MB
------ Android information ------
Detected LINUX(Android) SYSTEM : 0x0034000000 (2.500GB)
Build ID:  NRD90M
Release ID:  7.0
Architecture ABI:  arm64-v8a
Device Platform:  mt6757
Device manufacturer:  Meizu
Device Model:  PRO 7
Display Build ID:  Flyme 6.1.3.0G
Device Name:  meizu_PRO7S
Product ID:  PRO7S
Build Description:  meizu_PRO7S-user 7.0 NRD90M 1503370546 release-keys
---------------------------------------------
Сделано.
 
18/1/08
193
6
13
36
Россия, Анапа
ну как вариант через KET или E-MATE по USB или через Easy-JTAG Plus.
Например флешки с Samsung Galaxy A850 которые бутербродом на проце не работают по 1 дате, только по 4 или 8

А можно вкратце, как законнектить флешь от 850 через е-мате? Если это возможно. Распин есть, там какой-то сигнал, который, как говорят, в обяз нужен. Куда его цеплять?
 

Layder

Z3X-Team
Представитель поддержки продукта
27/8/06
2 238
563
93
Беларусь, Гомель
Взял питание с бокса и увиделась с первого раза
HTML:
Z3X EasyJtag Box JTAG Софт версия. 2.6.0.1
Loading eMMC GEN1 Firmware... IO: 3300 mV
Box С/Н: 070____________, ,Микропрограмма Вер.: 01.60
Напряжение подтяжки линии CMD :3217 mV
Напряжение активной линии CMD :3227 mV
Box IO Level:3300 mV
CLK Rate:14000 khz
HiPower mode is off!
---------- eMMC Device Information ----------

EMMC CID : 150100444836444D42050116C4C7646A
EMMC CSD : D02701320F5903FFF6DBFFEF8E40400C
Изготовитель eMMC: ID: 0015 , OEM ID: 0100
EMMC Date: 06/2017  Rev.0x5
EMMC NAME: DH6DMB , S/N:   18269383
EMMC NAME (HEX): 444836444D4200 
EMMC ROM1 (Main User Data)   Capacity: 59640 MB
EMMC ROM2 (Boot Раздел 1) Емкость: 4096 kB
EMMC ROM3 (Boot Раздел 2) Емкость: 4096 kB
EMMC RPMB (Replay Protected Memory Block) Capacity: 4096 kB
EMMC Permanent Write Protection: No
EMMC Temporary Write Protection: No
EMMC Password Locked: No
  Extended CSD rev 1.8 (MMC 5.1)
Boot configuration [PARTITION_CONFIG: 0x48] Boot from:ROM2 (Boot Partition 1)
Boot bus config [177]: 0x04 , width 1bit  , Partition config [179]: 0x48.
H/W reset function [RST_N_FUNCTION]: 0x01
High-capacity W protect group size [HC_WP_GRP_SIZE: 0x00000000]
Partitioning Support [PARTITIONING_SUPPORT]: 0x07
 Device support partitioning feature
 Device can have enhanced tech.
Partitioning Setting [PARTITION_SETTING_COMPLETED]: 0x00
---------------------------------------------
Backup saved: DH6DMB_  18269383_20171101_1848.extcsd
Partition table scan:
 GPT: present
Found valid GPT with protective MBR; using GPT.
Real (Hardware) Disk/Image size: 747C000 sectors 58.2 GiB 
Soft (Partitioned) Disk/Image size: 747BFBC sectors 58.2 GiB 
Logical sector size: 0x200  bytes
Disk identifier (GUID): 00000000-0000-0000-0000-000000000000
First usable sector: 34
Last usable sector: 122142686
Found Data areas (firmware parts) count is: 33 
Partition info successfully found
---------------------------------------------
P0 (BOOT_PARA) [0x8000 0x100000] Size: 1.0MB
P1 (RECOVERY) [0x108000 0x4000000] Size: 64.0MB
P2 (PARA) [0x4108000 0x80000] Size: 512.0KB
P3 (CUSTOM) [0x4188000 0x20000000] Size: 512.0MB
P4 (PRIVATE) [0x24188000 0x500000] Size: 5.0MB
P5 (RSTINFO) [0x24688000 0x1400000] Size: 20.0MB
P6 (EXPDB) [0x25a88000 0x1400000] Size: 20.0MB
P7 (FRP) [0x26e88000 0x100000] Size: 1.0MB
P8 (NVCFG) [0x26f88000 0x800000] Size: 8.0MB
P9 (NVDATA) [0x27788000 0x2000000] Size: 32.0MB
P10 (METADATA) [0x29788000 0x2000000] Size: 32.0MB
P11 (PROTECT1) [0x2b788000 0x800000] Size: 8.0MB
P12 (PROTECT2) [0x2bf88000 0x878000] Size: 8.468MB
P13 (SECCFG) [0x2c800000 0x800000] Size: 8.0MB
P14 (SEC1) [0x2d000000 0x200000] Size: 2.0MB
P15 (PROINFO) [0x2d200000 0x700000] Size: 7.0MB
P16 (DEVINFO) [0x2d900000 0x40000] Size: 256.0KB
P17 (FTEST) [0x2d940000 0x100000] Size: 1.0MB
P18 (MD1IMG) [0x2da40000 0x1800000] Size: 24.0MB
P19 (MD1DSP) [0x2f240000 0x400000] Size: 4.0MB
P20 (MD1ARM7) [0x2f640000 0x300000] Size: 3.0MB
P21 (MD3IMG) [0x2f940000 0x500000] Size: 5.0MB
P22 (NVRAM) [0x2fe40000 0x500000] Size: 5.0MB
P23 (LK) [0x30340000 0x500000] Size: 5.0MB
P24 (LK2) [0x30840000 0x500000] Size: 5.0MB
P25 (BOOT) [0x30d40000 0x2000000] Size: 32.0MB
P26 (LOGO) [0x32d40000 0x800000] Size: 8.0MB
P27 (TEE1) [0x33540000 0x500000] Size: 5.0MB
P28 (TEE2) [0x33a40000 0x5c0000] Size: 5.750MB
P29 (SYSTEM) [0x34000000 0xa0000000] Size: 2.500GB
P30 (CACHE) [0xd4000000 0x20000000] Size: 512.0MB
P31 (USERDATA) [0xf4000000 0xd9a7fbe00] Size: 54.413GB
P32 (FLASHINFO) [0xe8e7fbe00 0x1000000] Size: 16.0MB
------ Android information ------
Detected LINUX(Android) SYSTEM : 0x0034000000 (2.500GB)
Build ID:  NRD90M
Release ID:  7.0
Architecture ABI:  arm64-v8a
Device Platform:  mt6757
Device manufacturer:  Meizu
Device Model:  PRO 7
Display Build ID:  Flyme 6.1.3.0G
Device Name:  meizu_PRO7S
Product ID:  PRO7S
Build Description:  meizu_PRO7S-user 7.0 NRD90M 1503370546 release-keys
---------------------------------------------
Сделано.

друг подскажи пожалуйста какие пины подпаивать к z3x и взять питание с бокса. У меня Z3X plus
 
В инструкции не сказано про подводные камни. Как я только не подключал. Флешка не видится. Напаиваю на переходник isp 1bit. Правильно делаю?
 

Layder

Z3X-Team
Представитель поддержки продукта
27/8/06
2 238
563
93
Беларусь, Гомель
В инструкции не сказано про подводные камни. Как я только не подключал. Флешка не видится. Напаиваю на переходник isp 1bit. Правильно делаю?

ну можно и на ISP переходник, но попробовать 2.8-3,3в. на IO подать. (выбрать в программе)
 
Верх Низ