Перекатка бутера 5s

  • Автор темы Автор темы console-master
  • Дата начала Дата начала
C

console-master

.
31/7/14
128
2
0
44
Кредиты
0
Здравствуйте уважаемые мастера и форумчане!

Задался целью - бутер откатать на 5s
Режим подобрал как что снимать.

Снял озу. Снял проц. откатал проц. Установил-проверил напруги кз.
Намучался с ним однако :icq04:

Но в конце завершающий этап самый сложный
Может кто подскажет как быть?:confused:
1. ОЗУ немного нарушена плоскостность. Как ровнять правильно?

2. Как ставить на какие шары все таки?
Если накатать шары 0.2 (ставил именно шарики, не пастой) - недостают
0.25 уже могут слипнуться

3. И правильно ли это катать шары на озу ? Может на проц в два этапа с обоих сторон?
 
я не ровняю ничего,снимаю целиком потом скальпельом розделяю,катаю проц,ставлю,проверяю нет ли кз,проверяю потребление,должно быть 50-60ма наношу на проц пасту акуратно прогреваю,потом катаю оперативу и ставлю
подводных камней уйма не все с первого раз выходит,иногда 3-4 раз все катаю по новой
а ище обидно когда все хорошенько перекатал,все село а изначальная проблема не решилась
 

iphone не занимаюсь, но просто интересно взглянуть какой там бутер? сделайте пожлуйста фото хорошего качества со всех сторон расслоенного бутера.

offtop
 
vasyl-11
Благодарю!

А пасту на проц зачем наносите, чтобы бугорки из неё сделать для высоты нужной?

А на проц сразу шары с 2х сторон делать не пробовали, говорят так на никиях старых делали.

Я ровнять пробовал - грел на стекле прижимал. В ноль не выравнивается
Хотелось бы конечно придумать технологию чтоб с 1го раза садилось

Проц кстати усадил, кривой сажал, не выравнивается вообще у меня. Сел. 70ма, кз нет как не странно
Вроде гуд.

Делю бутер на матери. снятый проц делить боюсь, можно перегреть+держалка - это проблема, и докучи не видно куда лезвие совать
А так мать на нижний подогрев. Сверху тихонечько феном, лопатку из лезвия длинную. МОжет везет, тк пятаки серые, глубокий отвал - вот и делится на ура.

Но озу что катать покачто непонятно.

В уме несколько вариантов. Какой перспективнее?
-налепить на проце бугорки из припоя. Шары накатать 0.25 и садить.
-сделать шары 0.2 на проце. о.2 на озу и содеинять, ловить момент спайки
- налепить шары 0.3, на них точно сядет и достанет. Но есть проблема слипания. Надо как нить шары изолировать.
Бугорки на
 
вот посмотрите как он делает
 
Последнее редактирование модератором:
хотелось бы понять так сказать в общих чертах о чем он говорит
Вьетнамский трудной найти переводчика.

что ясно
-орудуют офигенно умело БЕЗ микроскопа, только скальпель и люкей 752Д+
-катают только озу, на пятерке шаг больше как на проце
-ту что сняли видно кривая уже
-ставят заранее приготовленные модули, как катают не показано. возможно покупают готовые у китайцев.
-не показано на что ставят, но видно что делают бугорки на чипе под озу. Шары на готовой подозреваю огромные или там вообще у них цилиндры на оперативе. На пятерке не знаю там шаг больше-может вообще так шары достают без проблем
-не показано что делать с продранной маской под озу, чем залепливать

А так оч. поучительное видео
 
Посмотреть вложение 211160

Сбылась мечта идиота, бутер откатал
НО пара шаров видимо незаконтачили по ддр. Изначально было ток 0.01А комп не видит
Снаружи шары, поскрябал, что-то зашевелилось, но не то. КЗ нет, столбы идеальны
Пара вопросов знатокам, неконтакт проца или ддр в данных случаях ?

- при подключении к компу неизвестное устройство. (ток 0.06А с нижним шлейфом)

- промыл, комп уже увидел - 2005 при прошивке. без нанда шил

- прогрел, опять не видит то 0,01А
 
оффтоп
вложения опять не видно, можно прямую ссылку на фотку?
 
Для ответа нужно войти/зарегистрироваться

Похожие Темы

Назад
Верх Низ