Здраствуйте! Уж больно зацепила тема про накатку бга, но с малыми микросхема проблем нет, а вот когда проц накатать питаюсь, то трафарет здуваеться то паста слипаеться! Не могу птотно прижать микруху к трафарету, использую метод ценника! Хотел спросить есть какойто столик чтобы можна било зажать микруху и свободно без матерных слов накатовать шары?
Проблема с накаткой шаров BGA
- Автор темы Stick2
- Дата начала
Работать надо на текстолите и прижимать трафарет пинцетом!!!
паста не сильно жидкая?
температура фена случаем не сильно задрана (не дымит во время накатки)?
сопло широкое?
поток воздуха не большой?
п.с. как то видел, что катал человек тааакой температурой, что трафарет в неприжатых местах аж розовый был... недолго тот "мастер" проработал
температура фена случаем не сильно задрана (не дымит во время накатки)?
сопло широкое?
поток воздуха не большой?
п.с. как то видел, что катал человек тааакой температурой, что трафарет в неприжатых местах аж розовый был... недолго тот "мастер" проработал
катаю при температуре 280 реальных градусов .....картон не дымит)))
Как по мне большие прощади катать лучше турбинным феном.Вообще не коробит трафарет.В среднем при накатке ставлю 330tC
Ic меньшего обьёма Betty, Avilma, Retu катаю компресорной на 310tC.Микрушку катаю на обычной газете.
Да пинцетом же.
Если кроме компресорной нет ничего то максимально маньшую темперетуру выставляете.Так как большая площадь и может гулю дуть по центру!
Я, например, резрезаю цельный трафарет на отдельные площадки под каждую микросхему. А трафарет гнется потому, что нагревается только локально в районе накатываемой микросхемы, а вся оставшаяся его площадь остается холодной. Поэтому если трафарет не порезан, то надо феном слегка прогреть весь трафарет.
Когда порезан, то площадь трафарета над микросхемой ненамного больше площади самой микрухи и держать его пинцетом не имеет смысла - здесь вот и помогает "метод ценника" (или я использую скотч для заклейки окон - он в результате нагрева отсавляет меньше липких остатков на микросхеме и трафарете).
Когда порезан, то площадь трафарета над микросхемой ненамного больше площади самой микрухи и держать его пинцетом не имеет смысла - здесь вот и помогает "метод ценника" (или я использую скотч для заклейки окон - он в результате нагрева отсавляет меньше липких остатков на микросхеме и трафарете).
Если трафарет весь слегка погреть то паста будет растекаться.Он должен быть холодным.Так и паста наносится и катается легче!
Никакие скотчи не нужны.
Трафареты подобны этим
Резить ненужно.И не порежете.
А китайскими пользоваться не советую.
Просто Ic сверху трафарет и придаливаем пинцетом и всё.
Я использую бумажный скотч в 3 слоя, леплю и пинцетом по сторонам провожу(чтобы приклеился и зафиксировался)
Температура 280-320, круговыми движениями фена разогреваю (примерно в радиусе 4см от установленного bga) площадь трафарета (чтобы произошла деформация не у самого bga , а по всей площади, тогда и трафарет в районе установленного bga будет ровным) и дальше накатываю шары , прижимая пинцетом.
Температура 280-320, круговыми движениями фена разогреваю (примерно в радиусе 4см от установленного bga) площадь трафарета (чтобы произошла деформация не у самого bga , а по всей площади, тогда и трафарет в районе установленного bga будет ровным) и дальше накатываю шары , прижимая пинцетом.
Да у меня трафарет такого типа!
---------- Сообщение добавлено в 20:12 ---------- Предыдущее сообщение было от в 20:07 ----------
Думаю не только эта тема мне пригодиться, а й другим! Очень большой ассортимент методов накатки, продолжайте пожалуйста в том же духе!
Много написало пользователей, никто не написал о том что BGA м\с ложится на определённую поверхность и на неё ложится трафарет с последующим намазыванием пасты . Чем меньше BGA м\с тем лучше накатываются шары и лучшее прижатие пинцетом и таким образом удержание вздутия самого трафарета при накатке шаров. А вот на процессорах , которые больше всех остальных м\с на плате ,такой вариант может долго мучить при накатке. В этом случае лучше применять заранее вырезанные на текстолите (гетинакс меньше по толщине, хотя в каких то вариантах тоже сгодится) окна - куда входит спокойно проц и таким образом в вырезанное окно ложим проц и накладываем трафарет сверху и стандартно прижимая пинцетом по бокам - намазываем пасту и прогревая феном, удерживая трафарет по бокам -получаем шары . ( об этом писал black-micron но может быть я ошибаюсь , что именно об этом.)
p.s: Толщина текстолита или гетинакса должна быть на пол милиметра меньше чем сама BGA м\с. ( но обязательно учитывать и толщину трафарета )
Пусть будет и эта тема, лишнего и тут не написано.
p.s: Толщина текстолита или гетинакса должна быть на пол милиметра меньше чем сама BGA м\с. ( но обязательно учитывать и толщину трафарета )
Пусть будет и эта тема, лишнего и тут не написано.
Последнее редактирование:
поделюсь своим опытом. трафареты не режу. их листов 20 в разных комбинациях, порезать - вообще ничего не найдешь
приобрел недавно магнитный столик, такой с пружинным держателем плат и с углублениями под микросхемы разных размеров. магниты в комплекте отвратительные, перестали держать после первого нагрева, но не в этом суть. ставится микросхема, накладывается трафарет, прижимается (магниты,естественно, те что нормально держат), наносится паста. далее. прогревается на максимальном потоке с расстояния несколько сантиметров, в идеале - с постепенным повышением температуры, в течение 3-5 минут. на моём фене ориентируюсь на 250 "попугаев" в начале и в пределах 330-350 максимального значения - получается что-то вроде термопрофиля. трафарет нагревается постепенно и на достаточно большой площади (о чем уже упоминали до меня), за счет чего деформация минимальная, шарики ровные, минимум "холостых" после накатки (содержащийся в пасте флюс не кипит, шарики не выпрыгивают из отверстий). плавность прогрева достигается в том числе и из-за высокой теплоемкости (по сравнению с картонками) подставки. можно и на ровном листе такое делать, но с гнездами все-таки деформация из-за прижимания трафарета меньше
метод с наклейками для малых микросхем, несомненно, удобнее, т.к. быстрее и как бы менее трудоемкий
такой столик не плохо работает при доработке - нижнюю цельнометаллическую пластину заменить на листок фанеры, а верхнюю с посадочными местами под микрухи оставить на месте в итоге - трафф не деформируется т.к. разогревается более равномерно и держится магнитами (использую 2 подковообразных неодимовых от винчестера).
п.с. винты стягивающие такой столик желательно поставить с "подтаем ", чтоб траффарет не гнулся и лучше прижимался к пластине.
п.с. винты стягивающие такой столик желательно поставить с "подтаем ", чтоб траффарет не гнулся и лучше прижимался к пластине.
Пользовался магнитами, года 2 назад, в итоге еще раз убедился, надёжней пинцета не чего нет...
А я делаю так: Взял половинку листа а4, сложил его несколько раз, что бы получился прямоугольник примерно 10х5 см. Степлером скрепил чтобы не разложился. Микросхему к трафарету ценником прилепил. Паста: если слишком жидкая-выдавливаешь на железяку (использую железяку от дисплея нокии 5800)) и феном потихонечку греешь (железяка под наклоном), лишний флюс стекае-паста получается той консистенции,что надо! Берешь нашу подготовленную бумажку на нее кладем трафарет с микросхемой. намазываешь пастой, излишки убираешь. Греешь трафарет, но не прямо в местах микрухи, а рядом. шары накатываются. как накатались, фен убираю, считаю до 10 и отпускаю пинцет. Микросхему отлепляешь вместе с ценником. Если не отлепляется, прыскаю дигризером и щеточкой со стороны шариков аккуратненько прохожусь. Если отлепилась,но пара шариков осталась в трафарете, то по одному кладешь на микросхему и греешь ее с низу-шарик припаивается. Если все получилось-микросхему отмыть от флюса. Бинго!
На пасте нельзя деньги экономить, один тюбик больше чем за 1000р можно и купить(качественный), это не флюз которого хватает в среднем на пол года.
У меня паста была приобретена года 3 назад, если не больше, осталось четверть тюбика!
Я веду к тому что, на качественных пастах нет лишнего флюза!
Бинго -шоу ! :icq14: а можете снять на видео ваше пояснение?!
оцените качество пожалуйста
на 4 по пятибальной, 5 будет тогда , когда данная микросхема будет стоять в телефоне клиента, а энная сумма за ремонт приятно распирать портмоне..
Последнее редактирование:
пользуюсь подставкой , ставлю ее на нижний подогрев а трафарет прижимаю магнитами шары идеальные .. и еще один совет если припой остается в трафарете , смазываю флюсом грею феном и к трубе пылесоса , моментально высасывает все шарики ...
Еще бы на пару лет раньше написали и в тему было бы.
PS. Где эти люди находят старые темы?...
данная тема не имеет срока давности, так как она интересна как начинающим, так и мастерам.
может кто, что то новое интересное придумает. у каждого свой способ перекатки микросхем.
я лично еще раз ее с интересом просмотрел.
как уже написано выше нужно реболить на столе либо деревянном либо на текстолите но не на металическом так как метал забирает тепло а трафарет горячий вот и гнет.а можно и без ребола просто хорошо разогреть и поднять чип точно вверх после остается только поправить слипшиеся или не достающие шары под микроскопом а плату очистить оплеткой
очень актуально ,особенно для процов с шагом 0.4 mm ,сам так пользуюсь.Фото для примера
Вложения
Да по всякому пробовал..А накатать проц htc radar никак не могу...Там шаг 0,4мм и сами шары меньше 0,2мм. Лента для накатки такая же, как на фото выше.
Так вот: когда я прижимаю трафарет к микрухе - он(зараза) по краям нормально к ней прилипает, а в середине - ПУЗЫРЬ!!!Из-за ентого пузыря невозможно норально пасту натереть---попадает в зазор(в районе пузыря) и естественно при прогреве слипается!!!
Что делать - пока не знаю..
P.S. Лунки под шары флехи прошел : Залудил с большим количеством флюса неровные шары в лунках(чтобы более менее по размеру совпадали и накидал туда(в лунки) шары 0,2мм.Затем погрел.Сильно выступающие шары подрезал(срезал сферу) и еще разок прогрел.Получились как заводские.
Так вот: когда я прижимаю трафарет к микрухе - он(зараза) по краям нормально к ней прилипает, а в середине - ПУЗЫРЬ!!!Из-за ентого пузыря невозможно норально пасту натереть---попадает в зазор(в районе пузыря) и естественно при прогреве слипается!!!
Что делать - пока не знаю..
P.S. Лунки под шары флехи прошел : Залудил с большим количеством флюса неровные шары в лунках(чтобы более менее по размеру совпадали и накидал туда(в лунки) шары 0,2мм.Затем погрел.Сильно выступающие шары подрезал(срезал сферу) и еще разок прогрел.Получились как заводские.
Чем меньше флюса в пасте для ребола - тем лучше для накатки шаров на БГА элементы.
Обычно перед реболлингом за 1 день, стараюсь в пустой коробок спичек, из шприца выдавить приблизительное колличество пасты для будущего нанесения на BGA трафарет. ( Чем меньше флюса в пасте , тем лучше происходит процесс накатки шаров.) Сами тюбы и для флюса и пасты -обычно храню в холодильной камере от +6 °C до 10 °C.
Обычно перед реболлингом за 1 день, стараюсь в пустой коробок спичек, из шприца выдавить приблизительное колличество пасты для будущего нанесения на BGA трафарет. ( Чем меньше флюса в пасте , тем лучше происходит процесс накатки шаров.) Сами тюбы и для флюса и пасты -обычно храню в холодильной камере от +6 °C до 10 °C.
Последнее редактирование:
Вообще не потеме!
Решил постов набить?
))Использую американский RMA-223 оригиналку.Флюса там не много.Проблемма в том, что в щель пузыря пролазит паста и при нагреве склеиваются шары.А пинцетом держать и одновременно натирать пасту - проблемматично из-за сдвигов этого пинцета(хотя бы когда за феном лезешь, чтоб с подставки снять).Вот не знаю как победить...Знаю только, что крепеж под эти трафареты надо какой-нить смастерить...Метод с зажимами(фото ранее) вроде неплохой, но надо делать углубления в бумаге,или еще в каком-нить материале---под проц, иначе при нажиме трафарет всёравно выгибает...
P.S.Грею температурой 230-235грд.(Lukey702-калиброванная),без насадок- прогреваю сначала весь трафарет,затем локально.
stroy2008not зря вы так отписались на мой пост.
У каждого свои секреты и стандартные действия в знаниях.
У каждого свои секреты и стандартные действия в знаниях.
А Вы повторно паяальником не снимайте все шары а только те что слиплись и тогда отмытый трафарет и бга микруху сложить и повторно втирать пасту только в то место где были слипшыеся шары и Вы их сняли паяальником ( я ето делаю пальцем и прижимая трафарет к бга тем же пальцем) . трафарет или стекло всегда прижымаю пинцетом при пайке, таким способом всегда можга подрегулировать в какой стороне нужно больше прижать трафарет, или стекло.
Хм..А вот это мысль- не все шары снимать ))Попробую завтра докатать середку, которая слипается за второй проход
))Попробую завтра докатать середку, которая слипается за второй проход
У меня ето было бы и без вариантов докатывать недостающую середину, срезать острым строительным ножом (стапинатор у нас на них говорят) под самый трафарет, потом немного прогреть и смотреть где шары поменьше ещё втереть пасты, прогреть, срезать если нужно добавить флюса и опять прогреть. Потом все ето дело хорошенько отмыть легонько нагреть бга уже без трафарета добавить немного флюса и опять льогонько пропаять на последок перед посадкой на плату, сухую бга никогда не пытаюсь паять на плату.
Не знаю по поводу стапинатора, но я смастерил из спиц несколько инструментов и заточил под микроскопом Ширина моего резака - 1мм,второго гдето 1,5мм. + иголка оч.острая-точил на шкурке на нулевке.
P.S.Накатал наконец-то...Несколько раз грел, срезая излишки шаров.Пасту размазал по обычной бумаге(чтобы излишки флюса впитались) и всё.
Ширина моего резака - 1мм,второго гдето 1,5мм. + иголка оч.острая-точил на шкурке на нулевке.P.S.Накатал наконец-то...Несколько раз грел, срезая излишки шаров.Пасту размазал по обычной бумаге(чтобы излишки флюса впитались) и всё.
Последнее редактирование:
В связи с вопросами по перекатке микросхем, бутербродов, искривляющимся трафаретами снял видео может кому то поможет..
Артур- СПАСИБО! Теперь тоже подкладываю под трафарет.
Похожие Темы
-
K