Прога для скачивания прошивок с тлф. через UFS

  • Автор темы Автор темы Борька
  • Дата начала Дата начала
Добро пожаловать! Вас пригласил teapot2whistles присоединиться к нашему сообществу. Пожалуйста, нажмите сюда зарегистрироваться.
Highlights Only
Что вы прикалываетесь над человеком, у меня есть такая прога которая все делает даже без уфс, соединяется с телефонами всеми видами связи, блютуз, вайфай, ик порт и т.д. решает все софтовые проблемы. Я не жадный т.ч. выкладыва. Пользуйтесь на здоровье. :)
 

Вложения

я тоже хочу...выложи подробную инструкцию по пользованию...!!
 
AndrejLW сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Тут не только уржаться тут вообще усраться можно:icq12:
Завтра всем конкурентам подарю пусть ремонтируют на здоровье а потом ко мне отсылают:icq12::icq12::icq12:
Штука полезная слов нет а она только а сони эриксоны написана там ведь репаир гдфс и тому подобное теперь давай на ВВ-5 пиши скорей с удовольствием качну:icq01:
 
Дал конкуренту на полном серьезе посмотреть короче новая прога от инфинити типа. Видели бы вы его лицо!?!?! (он то сначала всерьез принял потому что я редко шучу с ним:) )
 
В последних моделях Nokia производители установили скрытую кнопку .
При нажатии на эту кнопку происходит автоматическое скачивание прошивки через UFS . Так что эта прога теперь не нужна.
 
Валяется у меня где-то жидкость для реболинга. Цитирую с этикетки на бутылке: Смочить ватку в жидкости, приложить к BGA-микросхеме, которую хотим перекатать, ровно через 4 секунды убираем ватку, если был под компаундом, аккуратно остро заточеной спичкой или зубочисткой убираем остатки, если без компаунда, этот пункт пропускаем. Далее берем ватку, смачиваем всю поверхность, очищенной микросхемы и оставляем ее на 30 секунд. По истечение времени, аккуратно дотрагиваемся пинцетом до микросхемы и, если она сдвинулась (дрогнула), то поднимаем ее, чистим спиртом. Затем снова смачиваем ее и посадочное место на плате, через 2 секунды прикладываем к плате, соблюдая при этом точность установки (по рискам). Ожидаем 20 секунд и вуаля. Расход материала: для снятия одной микросхемы BGA (25x25) понадобиться 20 мл жидкости. При таком гуманном способе исключается перегрев платы. Меры предосторожности: внимание, жидкость представляем собой высокотоксичное соединение, при работе в обязательном порядке использовать: перчатки, защитные очки, вытяжку. При попадание на кожу, как можно быстрее обработать пораженный участок деактиватором (прилагается к бутылке).

P.S. Сам до сих пор не разобрался как это работает, вроде как на молекулярном уровне. Так как сейчас у меня идет в основном программный ремонт, часть жидкости могу продать (5 мл = 1 у.е). По поводу приобретения, обращаться в личку.
 
Для ответа нужно войти/зарегистрироваться

Похожие темы

Назад
Верх Низ