Валяется у меня где-то жидкость для реболинга. Цитирую с этикетки на бутылке: Смочить ватку в жидкости, приложить к BGA-микросхеме, которую хотим перекатать, ровно через 4 секунды убираем ватку, если был под компаундом, аккуратно остро заточеной спичкой или зубочисткой убираем остатки, если без компаунда, этот пункт пропускаем. Далее берем ватку, смачиваем всю поверхность, очищенной микросхемы и оставляем ее на 30 секунд. По истечение времени, аккуратно дотрагиваемся пинцетом до микросхемы и, если она сдвинулась (дрогнула), то поднимаем ее, чистим спиртом. Затем снова смачиваем ее и посадочное место на плате, через 2 секунды прикладываем к плате, соблюдая при этом точность установки (по рискам). Ожидаем 20 секунд и вуаля. Расход материала: для снятия одной микросхемы BGA (25x25) понадобиться 20 мл жидкости. При таком гуманном способе исключается перегрев платы. Меры предосторожности: внимание, жидкость представляем собой высокотоксичное соединение, при работе в обязательном порядке использовать: перчатки, защитные очки, вытяжку. При попадание на кожу, как можно быстрее обработать пораженный участок деактиватором (прилагается к бутылке).
P.S. Сам до сих пор не разобрался как это работает, вроде как на молекулярном уровне. Так как сейчас у меня идет в основном программный ремонт, часть жидкости могу продать (5 мл = 1 у.е). По поводу приобретения, обращаться в личку.